1. 苹果计划明年3月在印度生产iPhone 16 Pro系列
苹果公司正在扩大其在印度的制造业务。根据最新消息，苹果将于明年在印度生产高端的iPhone 16 Pro和Pro Max型号。此外，苹果还计划通过降低售价和本地化生产来提升其在印度市场的份额。消息人士透露，富士康将负责在印度组装iPhone 16 Pro和Pro Max系列。苹果每年都在与印度的合作伙伴加强制造能力。近年来，iPhone Pro机型的印度生产已被考虑，明年将确保iPhone 16 Pro在印度顺利上市。
2. 格见发布基于RISC-V内核的通用实时工业控制DSP
近期，格见半导体正式推出了GS32F003X系列通用实时工业控制DSP产品，该系列预设了超过40种型号，现已有20多种型号进入量产，能够满足数字电源、数字能源、工业自动化和高端家电等主要应用需求。GS32F003X系列内置的RISC-V内核是基于芯来科技的N300系列处理器深度定制，支持500多条基础和扩展指令，以及针对工业能源和电机控制算法的定制指令。
3. 鸿海将在印度生产高端iPhone 16，打破比亚迪抢单传闻
鸿海将在印度组装iPhone 16 Pro与Pro Max，这是该系列首次在印度生产。苹果越来越重视印度的智能手机市场和供应链，鸿海作为iPhone的主要供应商，将受益于这一发展，并打破了比亚迪抢单的传闻。去年，苹果首次在印度制造iPhone 15系列，当时只有iPhone 15和iPhone 15 Plus在当地组装。据供应链人士透露，鸿海位于印度泰米尔纳德邦的工厂即将进入iPhone 16 Pro系列的新产品导入阶段，预计在苹果发布后将很快进入量产。
4. SK海力士推出全球最高性能的GDDR7显存
SK海力士于30日宣布推出全球性能最高的GDDR7显存产品。该公司表示，GDDR显存具备专为图形处理设计的高性能和高速特性，全球对人工智能应用的关注度不断上升。顺应这一趋势，SK海力士于今年3月完成了GDDR7的开发，并正式推出，计划于今年第三季度开始量产。GDDR7的运行速度可达32Gbps，相比前一代提升超过60%，在特定环境下速度可达40Gbps，支持每秒超过1.5TB的数据处理，能在一秒内处理300部全高清电影。
5. 台积电A14制程预计2026年上半年进行风险试产
半导体设备行业人士透露，台积电的A14制程（1.4nm）预计将在2026年上半年进行风险试产，并最快在2027年第三季度进入量产。初期量产仍主要依赖ASML第三代EUV设备NXE:3800E。预计到2028年，A14制程的升级版A14P将采用High-NAEUV技术，包括EXE:5000和EXE:5200，而2030年后的A10制程将全面实现High-NAEUV。
6. 慧与以140亿美元收购瞻博网络交易获欧盟无条件批准
知情人士透露，慧与（HPE）以140亿美元收购网络设备制造商瞻博网络（Juniper Networks）的交易预计将获得欧盟的无条件反垄断批准。该交易于今年1月9日宣布，收购价格为每股40美元，相较于瞻博网络1月8日的收盘价30.22美元溢价32%。这一交易反映出在人工智能驱动的服务快速增长背景下，企业急于升级和开发新产品的趋势。慧与CEO安东尼奥·内里在达成协议后表示，网络技术将成为公司的核心业务，一旦交易完成，该业务线规模将翻倍。
